सम्मान की प्रक्रिया
पार्ट ज्योमेट्री को बेहतर बनाने के लिए आंतरिक बेलनाकार सतहों से सामग्री निकालने या महीन सतह खत्म बनाने के लिए उपयोग किया जाता है, आमतौर पर सटीक पीसने में प्रयोग किया जाता है।
काटने की क्रिया एक घूर्णन शंकु, या पत्थर द्वारा प्राप्त की जाती है, जो एक बहुत ही बढ़िया अपघर्षक ग्रिट के साथ बंधी होती है और एक धातु के बैरल पर घुड़सवार होती है। जगह-जगह क्लैंप होने के बजाय, वर्कपीस को फ़्लोटिंग की अनुमति देने और विरूपण को रोकने के लिए तय किया गया है, जिसके परिणामस्वरूप गोल छेद के बजाय अंडाकार होगा।
भाग की सतह पर नियंत्रित पथ में हॉन को घुमाया जाता है। कुछ मामलों में, एक मशीनी काम करने वाले को आगे और पीछे की ओर घूमती हुई हड्डी पर ले जा सकता है, यह सुनिश्चित करता है कि हिस्सा अंडाकार छेद से बचने के लिए - फिर से, हॉन के खिलाफ दबाए जाने के बजाय तैर रहा है।
एक क्षैतिज ऑनिंग मशीन के साथ, वर्कपीस को एक स्व-संरेखण स्थिरता में आयोजित किया जा सकता है, जबकि मशीन स्ट्रोक की गति और लंबाई को नियंत्रित करती है। जब तक वांछित छेद व्यास हासिल नहीं किया जाता है, तब तक हाइड्रॉलिक या यंत्रवत् विस्तारित हो जाता है।
इसके अलावा, एक काटने द्रव का उपयोग किया जाना चाहिए। उद्देश्य तीन गुना है: कार्य क्षेत्र से छोटे चिप्स को साफ करने के लिए, वर्कपीस और सान को ठंडा करने के लिए, और काटने की कार्रवाई को चिकनाई करने के लिए।
लैपिंग प्रक्रिया
लैपिंग का उपयोग उन सतहों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है जो बहुत सपाट और चिकनी होती हैं, साथ ही साथ गोल काम को पूरा करने के लिए, जैसे कि सटीक प्लग गेज, बहुत तंग सहिष्णुता के लिए।
लैपिंग प्रक्रिया सम्मान देने की तुलना में अधिक कोमल है और बहुत कम सतह सामग्री को निकालती है। इसलिए, वर्कपीस को अंतिम आकार के लिए जितना संभव हो उतना करीब होना चाहिए - उदाहरण के लिए, डबल-डिस्क पीस के माध्यम से - क्योंकि लैपिंग आमतौर पर केवल 0.0005 "से 0.005" (0.0127 मिमी से 0.127 मिमी) सामग्री को हटाता है।
सम्मान के विपरीत, लैपिंग एक बंधुआ अपघर्षक छड़ी या पत्थर के बजाय एक चिपचिपा या तरल आधार में निलंबित ठीक दानेदार, ढीले घर्षण कणों का उपयोग करता है। लैपिंग प्रक्रिया में अपघर्षक निलंबन के साथ एक या दो बड़े, बहुत सपाट लैप प्लेटों के बीच वर्कपीस को पारित करना शामिल है।
लैपिंग के साथ, प्रत्येक विवरण को नियंत्रित करने के लिए करीब ध्यान दिया जाता है। इसमें प्लेट की गति, कार्यपीस पर दबाव, आकार और प्रकार के अपघर्षक का उपयोग, खिला विधि और प्लेट तापमान शामिल हैं।
